广州变压器粘合与灌封应用,追求,满意度高
2021-01-21 08:21:01 284次浏览
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环氧树脂灌封胶特点
1. 性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。
2. 黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。
3. 灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。
4. 固化放热峰低,固化收缩小。
5. 固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小
6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。
聚氨酯灌封胶特点
1. 聚氨酯灌封胶又PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端。
2. 具有优异的耐水性,耐热、抗寒,抗紫外线,耐酸碱,耐高低温冲击,防潮,环保,性价比高等特点,是较理想的电子元器件灌封保护材料。
3. 特别针对锂离子电池漏液问题,聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。
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导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。特点优势:良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能
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灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐
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有机硅灌封胶特点 1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。 2、两组分混合后
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环氧灌封胶水是一种双组份黑色阻燃导热环氧灌封胶,粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中;可常温或中温固化,固化速度适中;固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高;固化物耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;具有良好的绝缘、
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特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍ZH908 导热灌封胶(硅酮)的固化,主要包括:有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物注:如果
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封帽工艺流程 首先对胶黏剂各组分进行称量配比,充分搅拌均匀;盖板在涂胶前要进行清洗并烘干以去除灰尘、颗粒、油污和水分;用涂胶机将胶均匀地涂在盖板或管壳的密封区,要严格控制胶层厚度;将盖板和管壳精确对位粘接到一起,放入烘箱固化,固化时要施加一
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导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电银胶大都是填料型. 填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般
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灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。加热固化双组分环氧灌封胶,是用量、用途最广的品种。其特点是复合物
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胶接材料的表面处理是整个胶接过程中最重要的工序之一,也是胶接成功与失败的关键之一。由于胶接主要借助于胶粘剂对胶接材料表面的粘附作用,因此胶接材料的表面处理就可能成为决定胶接接头的强度和耐久性的主要因素。但由于胶接材料在一系列加工、运输、
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导热灌封环氧胶,最常见的是双组分的,也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种,其中包括普通导热的,高导热的,耐高温的等,不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大,一般厂家可以根据需要专门定制。1. 要
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胶接材料的表面处理是整个胶接过程中最重要的工序之一,也是胶接成功与失败的关键之一。由于胶接主要借助于胶粘剂对胶接材料表面的粘附作用,因此胶接材料的表面处理就可能成为决定胶接接头的强度和耐久性的主要因素。但由于胶接材料在一系列加工、运输、
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1. 要灌封的产品需要保持干燥、清洁;2. 使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;3. 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;4. 搅拌均匀后请及时进行灌胶
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耐高温环氧树脂灌封胶特点: ● 混合粘度适中,流动性好,容易渗透进产品的间隙中,成形工艺简单; ● A、B两组份混合后,
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导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。特点优势:良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能
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使用方法及注意事项: ● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁; ● 使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀
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导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用
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操作常见问题分析: 1.1、胶水不固化:配比误差太大、A胶储存时间较长或用前未搅拌均匀 1.2、胶体固化后是软的:胶水配
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导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,具有优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以
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灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐
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热固性胶按其固化方式分为热固型(加热固化)、晾固型(常温下经一定时间后固化)、光固型和触变性几类; 按电工中的应用方式,可分为粘合剂和浸渍剂、浇铸胶、包封胶等; 按主体树脂的组成,可分为聚酯、环氧、聚氨酯、聚丁二烯酸、有机硅、聚酯亚